集成电路概念股票龙头一览表，2024集成电路相关上市公司有哪些

集成电路概念的出现也是由于集成电路领域是一个处于高速发展的一个领域，存在较大的发展空间。集成电路技术包含了芯片制造与设计技术，主要是体现在加工设备、封装测试、批量生产和设计创新方面的能力。未来的人工智能、汽车电子、物联网、5G等行业都可以为集成电路行业提供新的发展空间。

更新时间：2025年08月27日

1、众合科技（000925）公司泛半导体业务以全资子公司浙江海纳半导体的半导体级材料业务为核心，通过参股、合作等方式布局半导体设备和集成电路等半导体产业链环节。

总市值：38.31亿元流通市值：30.55亿元
2、铖昌科技（001270）公司市场定位清晰，技术积累深厚，产品水平先进，是国内从事相控阵T/R芯片研制的主要企业，是微波毫米波射频集成电路创新链的典型代表；公司拥有已获授权发明专利14项（其中，国防专利3项），软件著作权12项，集成电路布图设计专有权46项。

总市值：63.49亿元流通市值：31.06亿元
3、康强电子（002119）公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

总市值：40.98亿元流通市值：40.98亿元
4、苏州固锝（002079）子公司苏州硅能半导体科技股份有限公司成立于2007年11月12日，主营集成电路、功率半导体芯片和器件的工艺开发、设计、生产、

总市值：60.77亿元流通市值：60.71亿元
5、海特高新（002023）2016年4月，公司控股子公司海威华芯第一条6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线贯通，该生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力，技术指标达到国外同行业先进水平。此举标志着中国具备了大规模商用砷化镓芯片的生产能力，突破了国外对中国高端射频芯片的封锁，成为国家高端芯片供应安全的重要保障。2015年1月，海特高新通过收购少数股东股权并增资扩股最终持有海威华芯52.91%股权，借此构建其微电子平台。海威华芯主要从事第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的研制。

总市值：64.08亿元流通市值：64.08亿元
6、大港股份（002077）公司集成电路产业：包括苏州科阳光电科技有限公司、江苏艾科半导体有限公司、上海旻艾半导体有限公司，主要致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务。

总市值：64.82亿元流通市值：64.82亿元
7、联创电子（002036）公司通过集成电路产业基金投资韩国美法思株式会社(Melfas),同时集成电路产业基金联合韩国美法思设立江西联智集成电路有限公司，顺利承接了韩国集成电路模拟芯片产业的转移。

总市值：68.5亿元流通市值：67.53亿元
8、汉钟精机（002158）目前公司已拥有SEMI安全基准验证证书，同时也是集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟会员

总市值：89.83亿元流通市值：89.64亿元
9、北斗星通（002151）2015年9月16日晚间公告称，公司全资子公司北京北斗星通信息装备有限公司拟投资1.8亿元，购买石家庄银河微波技术有限公司60%股权。银河微波经营范围包括通讯设备、网络技术、电子原器件、集成电路研制开发等。

总市值：129.69亿元流通市值：105.35亿元
10、航锦科技（000818）公司于2017下半年收购了两家军工优质标的—威科电子和长沙韶光，正式切入军工电子领域。两家军工在军用集成电路和厚膜集成电路领域拥有很高的行业认可度。得益于国防信息化进程和新产品的订单，军工板块将不断提升公司整体盈利能力。方大化工与兵器工业二一四所战略合作，二一四所的主要技术和专业方向为：半导体集成电路及特种器件、高可靠MEMS器件、薄膜集成电路、厚膜混合集成电路、MCM多芯片组件、基于LTCC技术的微波毫米波集成器件及组件、电子模块及电子信息系统集成组件/部件、电子元器件可靠性试验。

总市值：108.94亿元流通市值：108.65亿元
11、威孚高科（000581）2019年8月27日公告显示：公司与大股东无锡产业发展集团有限公司、无锡市太极实业股份有限公司、初芯半导体科技有限责任公司、无锡思帕克微电子合伙企业共同投资设立一家从事半导体器件与集成电路设计、开发和销售及利用自有资产对外投资等业务的公司（无锡锡产微芯半导体有限公司）。

总市值：159.62亿元流通市值：131.89亿元
12、风华高科（000636）公司全资公司风华芯电业务中有集成电路相关产品研发和生产。

总市值：156.43亿元流通市值：156.43亿元
13、振华科技（000733）2018年2月2日晚间公告，公司拟非公开发行股票，发行数量合计不超过93,868,443股(含本数)，募资不超170,887万元(含本数)，扣除发行费用后拟投资于微波阻容元器件生产线建设项目、圆柱型锂离子动力电池生产线建设项目、高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目、射频片式陷波器与新型磁性元件产业化项目和接触器和固体继电器生产线扩产项目。募投项目的实施将有助于公司扩大在军用电子元器件的优势地位，同时实现“军转民”和新能源锂电池的规模效益，增强公司的核心竞争力和盈利能力。公司主营包含以片式电阻、电容、电感、半导体二三极管、集成电路等为主的高新电子板块，以及以高压真空灭弧室、手机／动力电池、电子材料等为主的集成电路与关键元器件板块；2017年6月公告，公司拟定增募资17亿元加码主业，募资投向包含高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目。

总市值：203.44亿元流通市值：203.29亿元
14、深科技（000021）作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试，到模组成品生产完整产业链的企业，深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上，重点发展集成电路半导体封装和测试业务。

总市值：204.28亿元流通市值：204.2亿元
15、中国长城（000066）中国长城官微表示，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面将打破。

总市值：250亿元流通市值：243.88亿元
16、通富微电（002156）公司专业从事集成电路封装、测试业务，并提供相关技术支持和服务。历经十余年的创新和发展，公司员工达四千余人、年封装测试约90亿块的生产规模，可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”(OneStopSolution)服务。公司拥有几十个系列、五百多个品种产品，主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、WaferBumping、WLCSP、FC等系列产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务；2016年10月公告，公司拟发行1.81亿股，以19.21亿元的价格收购富润达49.48%股权、通润达47.63%股权。交易完成后，通富微电将直接和间接持有富润达100%股权、通润达100%股权，从而间接持有通富超威苏州85%股权、通富超威槟城85%股权。上市公司将利用通富超威苏州和通富超威槟城作为成熟的大规模高端封装产品量产平台，为国内外有高端封测需求的客户提供规模化、个性化的先进封测服务的进程；2017年6月公告，公司拟与海沧区共同投资70亿元投建先进封装测试企业，主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。

总市值：296.54亿元流通市值：296.51亿元
17、TCL中环（002129）2021年8月7日公司互动回复：公司位于江苏宜兴的集成电路用8-12英寸大硅片项目产能爬坡顺利、客户验证加速，上半年各项工作完成进度全部达到和超过计划预期。截至2022年6月30日，“集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目”累计投入352,573.6万元，超过项目预计投入163.54万元（0.05%）。

总市值：311.32亿元流通市值：311.06亿元
18、紫光国微（002049）公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储器芯片产品，分别由北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体有限公司三个核心子公司承担。

总市值：393.97亿元流通市值：393.9亿元
19、TCL科技（000100）2021-年3月11日公告披露：公司拟与TCL实业共同设立TCL半导体科技（广东）有限公司。TCL半导体将作为公司半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。

总市值：724.87亿元流通市值：698.7亿元
20、京东方Ａ（000725）公司2015年8月18日公告拟与国家集成电路产业投资基金(下称大基金)等共同发起设立规模超过40亿的集成电路基金，基金拟主要投资显示相关集成电路领域。据公告，京东方拟与大基金、北京亦庄国际新兴产业投资中心、北京益辰奇点投资中心共同发起设立集成电路基金，各自认缴出资额分别为15亿、15亿、10亿和1650万元；基金规模40.165亿元。

总市值：1441.99亿元流通市值：1411.46亿元